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高通杀入中低端芯片市场冲击联发科

2018-04-10 17:20:35

在苹果定单上的失意让高通在芯片市场上的“掠夺”更加激进。

近日有消息称,为了狙击联发科,高通已将8核中端系列的产品直接砍价至10美元以下,创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认,但联发科内部人士对表示,目前这个售价其实不是官方消息。

事实上,在过去1年多,不管是高端市场,还是中低端市场,高通在芯片领域的动作愈来愈多,并且愈来愈大。在联发科成立20周年的这天,高通送上了1个不太善意的“大礼”,宣布和大唐等合作进军中低端芯片市场,成立合资公司瓴盛科技。

受此影响,第2季度财报中,联发科营收和净利润出现下滑,其中利润同比降落6成多。

高通欲“通吃”市场

7月31日,联发科刚刚发布了2017年第2季度财报。数据显示,联发科Q2营收为新台币580.79亿元,同比减少19.9%,净利润同比降落66.5%,减至新台币22.1亿元。对此,联发科技的联合CEO蔡力行解释称,面向智能的半导体在大陆市场份额有所降落。

事实上,联发科失去的是在中高端市场的份额。

在曾的市场,高端用高通,中低端用联发科,山寨用国产芯片1度成为行业不成文的规定,但在今天,在这个迅速变化的市场环境中,固有的格局正在被打破,谁都希望“通吃”市场。

但可以看到,上半年国产厂商中用联发科高端芯片的寥寥无几,大部份采取的都是高通的高端旗舰系列。

虽然近期魅族PRO7采取了联发科的HelioX30,这颗芯片在制程工艺上采取的是和iPhone8搭载的A11处理器1样的台积电10nm工艺,但从销量上,这其实不能抵消联发科在高端市场的“损失”。

同盟秘书长王艳辉对第1财经表示,联发科的问题是基带本钱太高致使产品缺少竞争力,他们下半年发布的芯片采取了新版基带,改进了很多,估计明年会有起色

高通杀入中低端芯片市场冲击联发科

挽回丢失的市场?

事实上,除高端市场,中低端市场也是高通所不愿意放弃的1块阵地。

接近联发科消息人士对表示,高通自“垄断案”后仿佛放下了包袱,除联合贵州省政府投资18.5亿元成立高端服务器芯片研发合资公司外,在各种行业会议上,也能看到高通积极的身影,并且和国内资本联合进军低端市场。“在市场上也没有手软,现在很多高通型号的芯片比我们报的还便宜。”上述人士对说。

对联发科来讲如何守住当前在中低端市场的份额才是当务之急。

联发科曾在年中发布下半年计划,表示HelioP系列及4G入门级新产品量产能大幅改良Cat.7Cat.4的modem本钱,而明年新本钱架构的modem推向全产品线,能进而改良整体毛利率。

“并且,下半年OPPO和vivo的机型中也会有联发科的芯片。”王艳辉对表示,其实在中端产品上联发科还是可以有竞争力的,由于不用采取最早进制程,本钱上联发科也基本可以掌控,不像高端产品,设计本钱太高,现在联发科机会愈来愈少了。

在他看来,联发科需要稳扎稳打,在智能客户中寻觅坚定的“队友”。

不过也注意到,联发科的业务比例正在调剂。目前占比约为营收的40%到50%,但在未来将会下降。联发科董事长蔡明介曾明确表示,未来1到2年内,包括智能语音助手装备、物联、电源管理等成长性的产品营收占比将会超过30%。

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